Lite800 2.0
光学系统
采用的是固定模组，免标定
配置大功率激光器，稳定性更好，使用寿命更长
场镜：波长F840外加5倍扩束，一致性更好
电气优化
稳定可靠的光学组件布局，封闭式设计，避免外部干扰和污染。液位调整时间更短，批量制作时，效率更高
控制系统
实现从RSCON V5到RSCON V6的升级
功能模块
基础升级 统一接口，模块共同，兼容性和扩展性更强
二次升级 多进程架构，更定性更高
物联属性
让设备互联互通，实现智能化管理
唯一标识
通信协议及机制
数据储存：静态数据；动态数据
基础分析：主动推动；智能报警；触发机制的考虑
高速高质打印模式
优化零件扫描顺序和轮廓增强模块（支持CLI,USP）产品质量得以进一步提升， 精细工艺包可以打印0.17壁厚、0.25间隙的精细件
优化高速打印模式（支持CLI,USP）速度整体提速30%
支持变层厚扫描功能（支持CLI,USP）通过扫描算法的优化，优化扫描路径，优化轮廓增强模块。高稳定性
推荐应用：
●汽车制造 ●航空航天 ●电子电器 ●辅助医疗 ●手板制造 ●建筑设计 ●文化创意 ●玩具动漫
●UTR8220 ●UTR9000 ●DSM8000 ●DSM ledo ●DSM Taurus ●DSM evolve128 ●DSM 10122 ●DSM 11122
应用概述：
Lite系列产品是联泰科技针对于工业端应用而研发生产的系列产品，其特点为精细度高，打印速度快，目前应用的行业有：手板制造、电子电器、汽车制造、航空航天、建筑设计、玩具动漫、文化创意、精密铸造、辅助医疗等领域。
Lite 2.0版是在1.0版的基础上率先对Lite600和Lite800在光学、电气、控制软件、外观上进行了升级，批量制造时的优势更为突出。
3D打印技术的出现给生产制造带来了的捷径。通过3D打印快速原型，研发工程师们能够快速将计算机设计出来的三维模型数据转变成实物，这个过程比使用传统生产方式快十倍。
3D打印技术主要用于产品研发的阶段的产品打样，如外观验证、装配验证、生产制程以及小批量生产等。在整个制造环节降低了模具成本，缩短了产品开发的时间和加速了新品上市的节奏。
3D打印特点：
● 生产的高度柔性：
可以制造任意复杂形状的三维实体，若要生产不同形状的零件模型，只需改变CAD模型，重新调整和设置 参数即可。
● CAD模型直接驱动，设计制造高度一体化：
3D打印技术实现了CAD/CAM的无缝衔接，真正实现了设计制造一体化，它是数字化设计及制造技术的典型 体现。
● 生产成本具有较明显的恒定性特征：
产品的造价几乎与产品的批量、产品的复杂性无关。
● 高度自动化：
工艺过程全自动，无需人工干预，可基本实现无人值守生产。
主要功能：
外观验证
能够实现快速原型制造，用于手板模型的外观验证，在工业产品设计的早期阶段至关重要。将3D数据图 输入3D打印机可直接打印出来立体产品模型，令设计方案更加直观。3D打印技术大大减少了制造的时间，不像传统的开模制造或者 手工制作，能快速有效的帮助企业在早期发现产品的设计缺陷。
设计验证
设计验证包括装配验证和功能验证两方面，能快速验证产品结构检验产品设计是否合理，功能测试是否 能够满足产品初定的实际需要针对性进行有效改进。利用3D打印技术加速了产品研发周期和因开模产生时间长和高费用问题。
生产制程
3D打印技术在生产制程中起到重要的作用，它可以快速得到一个产品模型，再利用模型进行快速生 产，方式灵活且高效，并有效降低制模成本，减少浪费，还可以在很短的时间里得到产品，达到事半功倍的效果。
小批量生产
小批量生产灵活性高，打印快速，成本低，精度高，表面质量好，尤其适用于艺术、文化创意、影视动 漫、仪器零部件等产品的小批量生产。克服了传统制造如手工、CNC、注塑、铸造等因成本高、效率低、质量不易保证等带来的问 题。
SLA技术原理：
3D打印，也叫快速成型技术（RP）或增材制造技术（AM）。
SLA技术（Stereolithography Apparatus），也叫立体光固化成型技术，是3D打印技术中精度和速度较 高的一种技术。该技术以光敏树脂为原料，依靠光聚合反应来进行固化成型。计算机控制下的紫外激光按预定零件各分层截面的 轮廓为轨迹对液态树脂连点扫描，便被扫描区的树脂薄层产生光聚合反应，从而形成零件的一个薄层截面。紫外激光对薄层截面进 行光扫固化叠加，最终得到一个三维立体模型。
SLA技术不产生热扩散和热形变，加上链式反应能作精确控制，可保证聚合反应不发生在激光点之外，加 工精度高，表面质量好。
技术参数
| 成型范围 | 800×800×550 | Z轴定位精度（mm） | ≤±0.08 |
|
精度（mm） |
L < 100 mm: ±0.15 mm L≥100 mm: ±0.15% x L |
液位定位精度（mm） | ≤±0.03 |
| 层厚（mm） | 0.07-0.25 | 基座 | 大理石 |
| 激光器 | 固态三倍频率 Nd:YVO4 | 波长（nm） | 355 |
| 典型扫描速度（m/s） | 8-15 | 操作软件 | RSCON |
| 前处理软件 | Polydevs Pro, BPC | 操作系统 | Windows 10 |
| 网络类型和协议 | wifi,以太网; 使用MQTT、HTTP、TCP | 电力需求（单相） | "200-240VAC 50/60Hz" |
| 温度范围（°C） | 22 - 26 | 额定功率（kVA） | 2.8 |
| 湿度需求 | <40% | 包装后尺寸（mm） | 2050×1890×2490 |
| 机器尺寸（mm） | 1740×1490×2215 | 机器重量 | 1120 |
| 包装后重量 | 1855 | 首槽树脂（kg） | 560 |
